摘要：系统公司受半导体行业所提供新设备和设计方法学的影响，通常会面临更多挑战：例如越来越小球栅阵列封装（BGAS）的管脚间距和越来越多的管脚数量。此外，新设备还会使用不断更新的标准化接口（如DDR3、DDR4、PCIExpressGen3和USB3．0等），需要学习新的方法，才能将它们在PCB板上实现。在技术复杂性提高的同时，企业还希望其产品实现差异化、缩短产品上市时间，

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