摘要：目的为了评估就地化保护装置跌落冲击载荷下的失效情况。方法基于显式动力学理论,采用有限元法对就地化保护装置进行跌落冲击的建模仿真。分析PCB板变形与焊点失效之间的关系,探讨元件封装方式对产品抗跌落冲击性能的影响,提出以Von Mises准则得到的焊点最大应力联合跌落寿命模型,进行元件封装可靠性评估的分析方法。针对元件不同封装方式的装置进行跌落验证试验。结果就地化保护装置跌落冲击仿真结果与试验结果基本吻合。结论验证了评估元件封装失效分析方法的准确性,为推断产品可靠性提供了理论支撑。

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