首页 期刊 表面技术 电镀Ni-P-Ti3C2Tx合金镀层的制备以及性能研究 【正文】

电镀Ni-P-Ti3C2Tx合金镀层的制备以及性能研究

作者:杜英超; 仇小猛; 魏连启; 王永良; 于博; 叶树峰 中国科学院过程工程研究所多相复杂系统国家重点实验室; 北京100190; 中国科学院大学化工学院; 北京100049
ti3c2tx颗粒   电沉积   硬度   耐腐蚀  

摘要:目的提高Ni-P合金镀层的硬度及腐蚀防护性能。方法块体Ti3AlC2颗粒经过氢氟酸的刻蚀作用得到二维层状结构的Ti3C2Tx材料,并通过电沉积技术将其掺杂到Ni-P合金镀层中,从而制备出Ni-P-Ti3C2Tx复合合金镀层,研究复合合金镀层的成分、表面形貌、表面接触角和硬度,并结合动电位极化曲线以及尼奎斯特阻抗图,分析Ti3C2Tx颗粒掺杂对Ni-P合金镀层性能的影响。结果通过深入研究复合合金镀层的性能,发现随着Ti3C2Tx颗粒掺杂量的增加,Ni-P-Ti3C2Tx合金镀层的表面粗糙程度不断增加,这可能是由于导电的Ti3C2Tx颗粒使得合金镀层的树枝状结晶增加,而且合金镀层的表面接触角增大,对于提高合金镀层的腐蚀防护性能有很大的促进作用。由于Ti3C2Tx颗粒的掺杂,合金镀层的显微硬度得到了提高,这主要是依靠于弥散增韧的作用以及有限的晶界。Ni-P-Ti3C2Tx合金镀层的腐蚀防护性能随着Ti3C2Tx颗粒掺杂量的增加,出现了先增加后减小的趋势。结论Ti3C2Tx颗粒的掺杂对提高Ni-P合金镀层的硬度以及腐蚀防护性能有一定的作用。

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