首页 期刊 表面技术 积层板化学镀Cu工艺 【正文】

积层板化学镀Cu工艺

作者:蔡积庆 南京无线电八厂,江苏南京210018
积层板   盲导通孔   化学镀cu层   厚径比  

摘要:概述了具有盲导通孔的积层板化学镀Cu工艺,可以在盲导通孔内部形成均一厚度的化学镀Cu层,适用于制造高厚径比和高可靠性的积层板.

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

学术咨询 免费咨询 杂志订阅