摘要：8月27日,年产值30亿元的射频(5G)前端芯片及模组产业化项目落户重庆梁平重庆平伟是一家电源配套半导体器件综合供应商,年产200亿只整流器、二极管等各类高可靠性功率器件和模块产品。据悉,射频(5G)前端芯片及模组产业化项目是在现有封装产线基础上,计划追加投资9.5亿元进行产品升级。项目面向5G射频芯片及前端模组、毫米波前端功率放大器核心芯片设计及其射频前端模块的个性化设计、研发、封装及批量化。投产达效后,可实现年产值30亿。

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