摘要：高通近日宣布,将斥资31亿美元收购TDK公司在射频前端(RFFE)技术合资企业RF360Holdings中的剩余股权,这笔交易将让高通把RFFE技术完全整合到下一代5G解决方案中。高通将获得RF360Holdings所有工程师和知识产权。拥有RF360Holdings,在开发将蜂窝调制解调器与天线连接起来的RFFE部件方面,高通的能力将提到加强。高通上月表示,将其部件紧密地集成到Snapdragon Modem-RF系统,客户就可以购买带有Snapdragon处理器、5G调制解调器.

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