半导体信息杂志 部级期刊
Semiconductor Information
杂志简介：《半导体信息》杂志经新闻出版总署批准，自1990年创刊，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：企业指南、国内外半导体技术与器件、市场动态
杂志简介：《半导体信息》杂志经新闻出版总署批准，自1990年创刊，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：企业指南、国内外半导体技术与器件、市场动态
刊期：2019年第04期
在近日开幕的MWC上海电子展上,全球领先的射频方案供应商Qorvo高级市场经理Lawrence Tao做了一个题为《RFFE Evolution Towards 5G》的演讲,和与会者一起探讨了5G时代下的5G射频前端的变化。
刊期：2019年第04期
经过2018年的中兴、2019年的华为两起被美国制裁的事件,现在国内对发展自主产权的高科技产品已经没什么异议了,特别是在半导体行业,在这方面美国太强势,中国与先进水平的差距还很远。根据业界知名调研公司IC Insights的统计,2018年中国半导体行业市场总价值约为1550亿美元,其中存储芯片占了大约41%。
刊期：2019年第04期
新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布,在公司快速发展的650 V SiC FET硬开关UF3C FAST产品系列中新增两种TO220-3L封装选项。新产品的RDS(on)值分别为30 mΩ(UF3C065030T3S)和80 mΩ(UF3C065080T3S),采用行业标准的三引脚TO220-3L封装,结合了UnitedSiC自己开发的烧结银(sintered-silver)封装技术,因而具有更强的散热性能...
刊期：2019年第04期
VishayIntertechnology推出了3款采用小尺寸、表面贴装PowerPAK~?SO-8L封装的N沟道器件,扩充其600V和650VE系列功率MOSFET。VISHAY600VSiHJ8N60E、650VSiHJ6N65E和SiHJ7N65EMOSFET更省空间,可替代TO-252(DPAK)封装的MOSFET,具有低封装电感。
刊期：2019年第04期
ROHM开发出1.6mm×1.6mm尺寸超小型MOSFET'RV4xxx系列',该系列产品可确保部件安装后的可靠性,且符合汽车电子产品可靠性标准AECQ101,是确保车规级品质的高可靠性产品。另外,产品采用了ROHM独有的封装加工技术,非常有助于对品质要求高的高级驾驶辅助系统(ADAS)摄像头模块等汽车电子的小型化。
刊期：2019年第04期
日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出新款60V TrenchFET第四代n沟道功率MOSFET-SiSS22DN,业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件,10V条件下最大导通电阻降至4mW,采用热增强型3.3mm×3.3mm PowerPAK 1212-8S封装。
刊期：2019年第04期
Skyworks日前针对高可靠军事和太空应用推出两款新品:低噪声放大器(LNA)和增益模块放大器。SKYH22001LNA支持调谐频率范围为700 MHz至2.7GHz,可选择将响应扩展至3.8GHz。典型的噪声系数为1.2dB。LNA在输入和输出端内部匹配50Ω,采用14引脚密封陶瓷QFN封装,工作温度范围为-55°C至+125°C。
刊期：2019年第04期
Akoustis Technologies日前宣布已完成新的5.6GHz Wi-Fi BAW滤波器的设计,目前正在预生产阶段。AKF-1256是一款高性能,高频共存滤波器,适用于5.6GHz Wi-Fi频段。凭借现有的5.2GHz Wi-Fi滤波器,Akoustis现在可涵盖5.2和5.6GHz三频Wi-Fi路由器和其他设备。
刊期：2019年第04期
各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID公司在7月17日—20日于北京举行的'第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议'上,CISSOID首席技术官Pierre Delatte发表了题为'一种用于工业和汽车级碳化硅MOSFET功率模块的高温栅极驱动器”的论文,并介绍了公司在该领域的最新研究开发成果。
刊期：2019年第04期
Marktech Optoelectronics公司位于美国纽约州Latham,是一家私营设计和制造标准和定制光电子元件和组件的制造商-包括UV,可见光,近红外(NIR)和短波红外(SWIR)发射器,探测器,磷化铟(InP)外延片和其他材料-推出了两个大型有源区铟镓砷(InGaAs)PIN光电二极管,专为扩展红外仪器和监测功能而设计。
刊期：2019年第04期
Nexperia宣布其以SOT23封装的高性能、通用晶体管及开关二极管系列的关键器件现已完全确定可在高达175℃的温度下工作。该产品范围包括业内最受欢迎的高速开关二极管BAS16/21和BC807/817通用晶体管。175℃SOT23器件的Ptot(总功耗)亦比基础的150℃额定部件高25%。
刊期：2019年第04期
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power IntegrationsInnoSwitch 3系列恒压/恒流离线反激式开关电源IC的新成员。新IC可在整个负载范围内提供95%的高效率,并且在密闭适配器内不使用散热片的情况下可提供100W的功率输出。这一突破性的性能提升源自内部开发的高压氮化镓开关技术。
刊期：2019年第04期
全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐宣布,携手罗德与施瓦茨对5G毫米波芯片完成了宽带EIRP、波束赋形、5GNR EVM、杂散等各项OTA测试,取得了与预期一致的测试结果。本次测试在N257、N258和N261等频段上进行,采用紫光展锐5G毫米波芯片和罗德与施瓦茨公司的5GOTA测试解决方案,双方还将展开在N260等更高频段以及多频段的毫米波RFIC的...
刊期：2019年第04期
日前,Wolfspeed宣布推出1200V 450A全碳化硅半桥模块CAB450M12XM3,该产品可最大限度地提高功率密度,同时最大限度地降低环路电感并实现简单的功率总线。XM3适用于电动车充电器,牵引驱动器和不间断电源(UPS)等应用。
刊期：2019年第04期
模拟微波信号发生器R&S SMA100B现在可以提供高达67GHz的微波信号,具有业界领先的射频性能。在超过频率范围的应用中,它甚至可以提供高达72GHz的信号。R&S SMA100B产生的信号具有最低的单边带相位噪声和最高的输出功率,同时具有极低的谐波。
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