高通抢进GaAs制程PA市场稳懋顺利抢下代工大单

摘要：美国高通（Qualcomm）宣布推出一系列全面性的射频前端（RFFE）解决方案，包括首度推出砷化镓（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模块，与首款支持载波聚合（CarrierAggregation，CA）的动态天线调谐解决方案。

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