半导体信息

半导体信息杂志 部级期刊

Semiconductor Information

杂志简介:《半导体信息》杂志经新闻出版总署批准,自1990年创刊,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:企业指南、国内外半导体技术与器件、市场动态

主管单位:中国半导体行业协会分立器件专业协会 信息产业部电子第五十五研究所
主办单位:中国半导体行业协会分立器件分会;中国电子科技集团公司第五十五研究所
创刊时间:1990
所属类别:电子类
发行周期:双月刊
发行地区:江苏
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.01
总发文量:1962
总被引量:115
H指数:3
  • “十二五”电子信息产业向“质的提升”阶段转变

    作者:郑冬冬 刊期:2011年第05期

    <正>电子信息产业曾经是遭受国际金融危机冲击最严重的行业之一。经过近两年的回升调整,电子信息产业重新步入了恢复性增长的通道,但与"十五"时期和"十一五"前半期相比,增速明显放缓,而且产业实现可持续发展也面临着诸多挑战。那么当前电子信息产业发展有何突出特点?未来发展前景和发展方向

  • 大陆新开征蓝宝石衬底关税和消费税,LED芯片企业开支增大

    作者:郑冬冬 刊期:2011年第05期

    <正>据LEDinside报告,近期,中国光学光电子行业协会透露,根据《海关总署商品归类分析通报》2011年第5期和2011年6月29日广州分中心签发的W-2-5100-2011-0042归类决定,将用于LED外延片生产的三氧化二铝衬底(俗称"蓝

  • 2011 IEEE IEDM将热议化合物半导体最新技术

    作者:江兴 刊期:2011年第05期

    <正>即将于今年12月5~7日举行的本届IEEE IEDM(国际电子器件大会)中,将有来自三个不同团队的研究人员,展示目前化合物半导体所能达到的最新性能记录。英特尔的团队将揭示带30 nm栅极的三栅极(tri-gate)FinFET型量子阱

  • IC:22 nm时代来临450 mm硅片大势所趋

    作者:沈熙磊 刊期:2011年第05期

    <正>每年七月在美国加州举行的Semicon West展览会是全球最大的半导体设备与材料展览会之一。由于展览会在七月举行,正好上半年已过,所以在会议期间许多高管会对产业的发展与前景发表看法。本文试图综合展览会与产业于上半年的进展加以概括,讨论一些业界特别关注的课题。

  • IMEC计划2015年以后逐步引入450 mm工艺研发能力美国将继续领先下一代半导体制造技术

    作者:沈熙磊 刊期:2011年第05期

    <正>欧洲半导体工艺研发机构IMEC总裁Luc Van den hove日前透露,IMEC将在2015年以后,有选择地对部分450 mm硅片关键工艺形成研发能力,这些关键工艺包括光刻和晶体管控制栅的制造。

  • 高能效功率电子技术领域的新进展

    作者:沈熙磊 刊期:2011年第05期

    <正>从1957年第一只晶闸管的诞生开始,功率电子技术以相当迅猛的速度发展。近年来又取得了长足的进展,产生极佳的经济及社会效益。从美国高能效经济委员会(ACEE)出版的一份报告可以看到,到2030年,受益于采用半导体技术

  • 美国斯坦福大学开发纳米电路剥离工艺可将电路移植至任意材质衬底

    作者:郑冬冬 刊期:2011年第05期

    <正>美国斯坦福大学(Stanford University)的研究人员近日开发出一种创新的晶圆等级(wafer-seale)剥离(1ift-off)工艺,能在可重复使用的硅晶圆上制作纳米线电路,然后将之移植到任意形状的、采用任何一种材料的衬底上。该研究团队是由斯坦福大学教授Xiaolin Zheng所率领,他们声称,这种柔

  • 美国大学研究人员开发金刚石薄膜晶体管制造工艺芯片有望在极端条件下工作

    作者:郑冬冬 刊期:2011年第05期

    <正>电子产品都是用硅和金属氧化物制成,但是,有些环境下,典型的芯片会失效。为了应付更恶劣的环境,如高辐射,冷到零下148.8摄氏度或热到482.2摄氏度,钻石可能是出路。范德比尔特大学(Vanderbilt University)的电气工程师团队已经开发出一

  • Cree公司C波段GaN HEMT MMIC大功率放大器

    作者:马莉雅 刊期:2011年第05期

    <正>Cree在2011 IEEE国际微波论坛上演示了首个工业级卫星通信用C波段GaN HEMT MMIC大功率放大器。该产品具有引人注目的性能,超越了目前的商用GaAs MESFET晶体管或行波管放大器。据Cree的RF主管Jim Milligan介绍,"这是卫星通信用GaN MMIC的首次

  • RFMD开发出新型GaN宽带脉冲功率放大器

    作者:马莉雅 刊期:2011年第05期

    <正>RFMD开发出的新型RFIIAl020是一款50 V 280 W的大功率分立放大器,专用于L波段脉冲雷达,空中交通管制和监督以及通用宽带放大器应用。RFHAl020是匹配高终端阻抗的功率晶体管,可实现280 W功率及55%的漏极

  • NS开发增强型氮化镓功率FET的100V半桥栅极驱动器

    作者:郑冬冬 刊期:2011年第05期

    <正>美国国家半导体公司(National Semiconductor)6月21日宣布,推出业界首款针对高压电源转换器的增强型氮化镓(GaN)功率场效应晶体管(FET)而优化的100 V半桥栅极驱动器。美国国家半导体新推出的LM5113是一款高度集成

  • CreeS波段雷达用GaN HEMTs

    作者:马莉雅 刊期:2011年第05期

    <正>Cree在美国巴尔的摩召开的2011年IEEE国际微波会议上展出最新封装的GaN HEMT功率晶体管和2.7-3.5 GHz频段(S波段)的大功率放大器MMIC。其S波段晶体管CGH31240F和CGH35240F,完全匹配到50Ω,分别在

  • 瑞萨推出适用于1 GHz频段有线电视的GaN PA模具

    作者:马莉雅 刊期:2011年第05期

    <正>瑞萨电子(Renesas)近日适用于1 GHz有线电视系统的GaN功率放大器模组MC-7802。该器件可作为有线电视系统的功放,用于主干放大器等,可提供业内最佳的高输出功率及高保真特性。MC-7802内含新开发的GaN FET,相较于瑞萨电子现有的GaAs功放模组

  • EPC推出第二代200 V增强型GaN功率晶体管

    作者:马莉雅 刊期:2011年第05期

    <正>EPC公司推出的第二代200 V增强型GaN场效应晶体管EPC2010,可实现高频率转换,性能更优势,并采用符合RoHS(《关于电子电器设备中限制使用某些有害物质的指令》)标准的无铅封装。与技术成熟、包含开启电阻的硅功率

  • NXP采用塑封技术组装射频功率晶体管

    作者:马莉雅 刊期:2011年第05期

    <正>近日,NXP半导体推出峰值功率为2.5-200 W的模制塑封(OMP)射频功率器件。塑封射频器件较陶瓷封装成本更低。NXP半导体射频功率产品部主管Mark Murphy表示,与陶瓷封装比,OMP可以减少20%的材料成本。