摘要：<正>由SEMI、ECS及中国高科技专家组共同举办的中国国际半导体技术大会成功于3月13-14日在上海举办。中芯国际董事长王宁国博士、IBM公司院士及研发部副总裁陈自强博士、加州大学柏克莱分校教授胡正明博士及中国台湾工研院院士刘汉诚博士为大会作主题演讲,340多位讲师与741名与会的国内外

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社