首页 期刊 半导体信息 三菱材料开发出可降低带散热片的功率元件底板制造成本的新技术 【正文】

三菱材料开发出可降低带散热片的功率元件底板制造成本的新技术

作者：章从福
功率元件   制造成本   材料开发   散热片   焊接工序  

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发行周期：双月刊