半导体信息杂志 部级期刊
Semiconductor Information
杂志简介：《半导体信息》杂志经新闻出版总署批准，自1990年创刊，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：企业指南、国内外半导体技术与器件、市场动态
杂志简介：《半导体信息》杂志经新闻出版总署批准，自1990年创刊，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：企业指南、国内外半导体技术与器件、市场动态
作者：章从福 刊期：2010年第04期
<正>第六届两岸经贸文化论坛于2010年7月10日—11日在广州举行。本次论坛以"加强新兴产业合作,提升两岸竞争力"为主题,围绕新能源产业、节能环保产业等方面的合作展开了研究。在7月10日的开幕式上,中共中央政治局常委、全国政协主席贾庆林指出:"在加强经济合作中共同推进两岸科技进步和创新,可以将新能源和环保产业
作者：江兴 刊期：2010年第04期
<正>日前,由长虹牵头,包括长虹、中国电子标准化研究所在内的15家企业和科研院所历时五年制定的《数字接口内容保护系统技术规范》(简称UCPS标准)由工业和信息化部颁布,并于2010年3月1日正式实施。UCPS标准成功突破国外内容保护专利技术壁垒,是我国消费电子行业第一部拥有自主知识产权的内容保护标准,可广泛应用于数字电视、机顶盒、手机...
作者：章从福 刊期：2010年第04期
<正>LED照明将作为上海市"十二五"期间战略性新型产业,将至少覆盖上海市30%的通用照明系统,这是从刚刚召开的2010年中国(上海)国际LED产业技术展暨论坛上获得的信息。2010年上海世博会,LED照明成为最大的亮点,10亿个LED芯片不仅为本届世博会解决了照明技术的长效问题,亦突显了其节能减排的重要作用。平均每一根LED照明灯管,比普通的荧光灯...
作者：章从福 刊期：2010年第04期
<正>华南地区第一条8英寸集成电路芯片生产线有望于今年四季度在坪山投片生产。与此同时,华南地区第一个12英寸集成电路芯片厂房结构建设也将全部完成。两条生产线建成投产后,世界各地的人都会用上"深圳芯"。据介绍,中芯国际项目是我市重点项目,总投资15.8亿美元,建设一条8英寸、一条12英寸集成电路芯片生产线和集成电路技术研究开发中心...
作者：章从福 刊期：2010年第04期
<正>作为遂宁市首个集成电路封装项目,北京伊泰克电子有限公司遂宁生产基地已破土动工,有望年底正式投产。北京伊泰克是一家集IC电路设计与销售(晶圆片与集成电路成品)为一体的高技术企业。该公司与俄罗斯及白俄罗斯多家晶圆制造商保持有密切的合作关系,共同生产用户需求的集成电路晶圆,产品的高性价比使其在业内有良好的口碑,其中的电源...
作者：邹勉 刊期：2010年第04期
<正>日本LED大厂日亚化学工业(NichiaCorporation)于日前成功研发出以氮化镓为基础的绿色雷射二极管(greenGaN-basedlaserdiode),并将自2010年8月开始送样。新研发出的绿色雷射二极管在输出50 mW、温度60度的环境下,其推定寿命可达10,000小时。与现行光源相比,拥有低成本、小型、高效能以及低耗电等优点,可应用于微型投影机的研发及生产。...
作者：章从福 刊期：2010年第04期
<正>据国外媒体报道,AMD称,它将提前推出代号为"Ontario(安大略)"的低功率低成本芯片。这种芯片把x86处理器单元与图形引擎集成到了一个芯片上。遗憾的是提前推出这种处理器芯片似乎对这种芯片的性能产生负面影响:这种芯片不再面向平板电脑和其它创新的形状的产品。AMD首席执行官DerrickMeyer在与金融分析师召开的介绍财年第二季度财务报...
作者：章从福 刊期：2010年第04期
<正>RFMD宣布推出RF3482前端模块(FEM)。RFMD这款高度集成RF3482单片FEM集成了一单极WiFi功率放大器和一个在2.4 GHz到2.5 Ghz的ISM频段应用的单刀三掷开关(SP3T)。通过集成完整开关功能,RF3482能将WiFi和Bluetooth(R)收到或传达的信号路由给二个晶片系统(SOC)的收发器,其典型的结构设计可在高性能家电和手机或者掌上型的WiFi中应用。另外...
作者：章从福 刊期：2010年第04期
<正>美国安可科技(Amkor Technology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。据称,使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距,因而可应对伴随芯片微细化而产生的I/O密度增加问题。另外,通过优化铜柱凸点的配置,与普通的面积阵列型倒装芯片封装相比,可削减封装底板的...
作者：邹勉 刊期：2010年第04期
<正>世界500强企业——美国应用材料公司经过对中国市场的长期考察,十分看好晶龙集团在半导体领域的技术创新能力和行业优势,日前选定在晶龙集团建立硅探针材料实验室。美国应用材料公司是全球最大的半导体生产设备和高科技技术服务企业,营业收入连续9年在半导体生产设备领域名列第一。晶龙集团是国家火炬计划太阳能硅材料产业基地,年产单...
作者：邹勉 刊期：2010年第04期
<正>全球最大光伏硅片切割废液回收处理巨头——德国赛锡公司投资6000万欧元打造的国际领先光伏砂浆回收项目,正式定址镇江。硅片切割过程中需要一种润滑液叫砂浆,过去都是用完就扔,既污染环境,又很浪费。赛锡公司此次在镇江将建6条砂浆回收生产线,对砂浆分离、净化,年回收能力9万吨,可大大节省硅片生产成本。项目计划2012年全部投产,成为...
作者：邹勉 刊期：2010年第04期
<正>纳米基的透明电极由于阳光通透率要高12%,可以提高薄膜太阳能板的效率。加州斯坦福大学的学生开发出了一种先进的设计,通过使用新型的电极,可以提高太阳能光伏板1%的发电效率。
作者：邹勉 刊期：2010年第04期
<正>Maxim推出用于boost、buck-boost和buck配置的高压HB LED驱动器MAX16833。器件独特的架构可提供完备的短路保护,通过单线连接至LED,并具有内部频率抖动功能。这些特性使设计人员可以轻松满足DRL(日间行驶灯)、位置灯、转向灯和远/近光灯等大功率汽车照明应用对可靠性的苛刻要求。MAX16833能够实现具有较高故障容错率和可靠性的LED驱动...
作者：邹勉 刊期：2010年第04期
<正>Diodes公司推出全新20V NPN及PNP双极晶体管,它们采用超小型DFN1411-3表面贴装封装,能大大提升电源管理电路的功率密度和效率。该器件采用了Diodes第五代矩阵射极双极工艺设计(5 matrix emitter Bipolar process)。这对互补性器件ZXTN26020DMF和ZXTP26020DMF的占位面积只有1.1毫米×1.4毫米,离版高度为0.5毫米,有助于设计出极其纤巧的...
作者：邹勉 刊期：2010年第04期
<正>半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)旗下全资子公司Touchdown Technologies推出了其1Td300全晶圆探卡,这是该公司首款用于高级DRAM存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对300 mm或200 mm晶圆进行高并行测试(highly parallel tesTIng)。每探针只需要2g压力就能够测试整个300 mm晶圆,堪称业界最低的探针压力,所需压力不到市面上同...
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