首页 期刊 半导体信息 聚合物——晶圆级芯片尺寸封装的“瘦身餐” 【正文】

聚合物——晶圆级芯片尺寸封装的“瘦身餐”

作者：程文芳
芯片尺寸封装   晶圆级   消费电子领域   光检测器   微粒污染  

摘要：

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