首页 期刊 半导体信息杂志 2007年第01期
半导体信息

半导体信息杂志 部级期刊

Semiconductor Information

杂志简介：《半导体信息》杂志经新闻出版总署批准，自1990年创刊，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：企业指南、国内外半导体技术与器件、市场动态

主管单位：中国半导体行业协会分立器件专业协会 信息产业部电子第五十五研究所
主办单位：中国半导体行业协会分立器件分会;中国电子科技集团公司第五十五研究所
创刊时间：1990
所属类别：电子类
发行周期：双月刊
发行地区：江苏
出版语言：中文
预计审稿时间：1个月内
综合影响因子：0.01
总发文量：1962
总被引量：115
H指数：3
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分期目录

  • 中国基础研究8大领域65个项目获准立项

    作者：章从福 刊期：2007年第01期

  • Synopsys与我国政府部门达成合作意向,共促中国IC设计业发展

    作者：章从福 刊期：2007年第01期

  • 全国单体投资规模最大的半导体项目在无锡投产

    作者：章从福 刊期：2007年第01期

  • 英特尔成都芯片封装测试工厂二期工程竣工

    作者：熊述元 刊期：2007年第01期

  • 富士通半导体事业起死回生

    作者：江兴 刊期：2007年第01期

  • GaN开发商在追求错误的市场

    作者：陈裕权 刊期：2007年第01期

  • 2006年我国IC产业规模过千亿元

    作者：章从福 刊期：2007年第01期

  • 晶圆代工市场强势上扬,半导体繁荣期又将来临

    作者：章从福 刊期：2007年第01期

  • 多晶硅供不应求 国内外厂商建线加码

    作者：刘广荣 刊期：2007年第01期

  • 欧洲MEMS晶圆厂达77家,博世、意法位列全球十强

    作者：章从福 刊期：2007年第01期

  • 美国金士顿科技扩军中国大陆封测市场

    作者：章从福 刊期：2007年第01期

  • 晶圆测试供不应求 至少旺五年

    作者：程文芳 刊期：2007年第01期

  • 投资2.6亿元建设RF MMIC研究中心

    作者：孙再吉 刊期：2007年第01期

  • 2009年全球半导体市场将达3210亿美元

    作者：江兴 刊期：2007年第01期

  • 我国IC生产线已达47条

    作者：章从福 刊期：2007年第01期

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