半导体信息杂志 部级期刊
Semiconductor Information
杂志简介：《半导体信息》杂志经新闻出版总署批准，自1990年创刊，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：企业指南、国内外半导体技术与器件、市场动态
杂志简介：《半导体信息》杂志经新闻出版总署批准，自1990年创刊，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：企业指南、国内外半导体技术与器件、市场动态
作者：章从福 刊期：2005年第04期
<正>IR公司以其独有的先进技术生产更好、更具竞争力的产品,开拓应用领域, 扩大市场份额。IR的经营战略如下: 1.聚焦高增长率市场的附加价值。倾其全力开发功率管理产品,研发最先
作者：章从福 刊期：2005年第04期
<正>据悉,财政部、信息产业部、国家发改委日前联合公布的《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》规定,研发资金采取无偿资助方式。对单个研发活动的资助金额一般不超过该研发活动成本的50%。据赛迪顾问介绍,这次公布的
作者：程文芳 刊期：2005年第04期
<正>意法半导体与韩国海力士半导体宣布在无锡市的存储器芯片前端工厂开工建设。两家公司称新的芯片制造厂将用来制造DRAM存储器和NAND闪存芯
作者：程文芳 刊期：2005年第04期
<正>【搜狐IT消息】6月28日,南京市江宁区当地政府与美国风险资本公司——时代创新投资管理有限公司就建立微电子工业园区签署了一项协议。根据协议的规定,时代创新投资管理有限公司将投资28亿美元于2006年之前建成南京微电子工业园区,该园区可望落户三家与半导体产品相关的厂家,
作者：章从福 刊期：2005年第04期
<正>国内晶圆代工龙头中芯国际日前对外宣布,已经与新加坡封测厂联合科技 (United Test and Assembly Center Limited;UTAC)达成协议,双方将共同出资1亿美元在四川成都建立一家测试、装配和封装工厂,主要承接中芯订单。该工厂是中芯国际在中国内地的第六家工厂,最快可望在2005年第四季进入量产。
作者：江兴 刊期：2005年第04期
<正>世界著名电子企业荷兰皇家飞利浦电子集团总裁兼首席执行官柯慈雷在上海表示,飞利浦集团已决定在上海设立拥有多项研发功能的全球研发中心。这次飞利浦集团决定在上海设立全球研发中心,是因为看中了上海的投资环
作者：江兴 刊期：2005年第04期
<正>近日,国家集成电路设计西安产业化基地揭牌仪式在西安举行,这是七个国家集成电路设计产业化基地之一,是继上海之后全国第二个部级集成电路设计产业化基地。该基地将重点培养集成电路人才,进行产品测试与分析及集成电路制造和半导体设备研制。
作者：江兴 刊期：2005年第04期
<正>英特尔公司日前在成都宣布,将投建半导体封装测试项目的第二阶段工程。新工厂将由英特尔产品(成都)有限公司负责建设和营运,并将封装测试英特尔最先进的微处理器。
作者：何宇亮 刊期：2005年第04期
<正>信息产业部日前公布了《关于同意北京经济技术开发区等31个城市和地区为首批国家电子信息产业园的决定》,确定31个城市和地区为首批国家电子信息产业园。
作者：章从福 刊期：2005年第04期
<正>2004年是全球半导体市场的增产年,据SIA统计,全球市场增长28%,规模到了2130亿美元,突破了2000年所创的历史记录。其中,亚太市场增长36%,规模达到了852亿美元,占据全球40%的市场份额,亚太市场成为全球市场的亮点。而作为亚太市场的主体,中国半导体市场在2004年增长了40.6%,市场规模达到 3533亿元,占全球半导体市场份额从2000年的7.1%上...
作者：章从福 刊期：2005年第04期
<正>2005年3月30日,西北惟一的大规模集成电路制造企业——西安西岳电子科技有限公司的6英寸集成电路芯片生产线在西安高新技术产业开发区长安科技产业园举行奠基开工。陕西省领导等出席了开工仪式。西安西岳电子技术有限公司是一家从事超大规划集成电路设计开发、生产
作者：章从福 刊期：2005年第04期
<正>根据印度Bisiness Standard报道,IBM公司日前与印度初创晶圆公司India Semiconductor Manufacturing Co.(ISMC)签署协议,以1.5亿美元获得后者 24%的股份。IBM同时也将向ISMC提供工艺技术。ISMC将于6月26日举行
作者：章从福 刊期：2005年第04期
<正>据中国台湾地区的消息称,我国台湾当局正计划放宽台湾半导体厂商在内地的投资限制。该消息称,我国台湾当局允许5家台湾半导体厂商在内地成立 200豪米硅晶圆制造厂。今年年底将对此进行评估。而据业内此前预计,我国台
作者：江兴 刊期：2005年第04期
<正>由晶湛科技(南昌)有限公司投资的首座8英寸晶圆工厂在南昌经济技术开发区投产,总投资8.5亿美元,建设分两期进行。目前正在实施的一期工程总投资2亿美元,建设面积14万平方米,主要建设8英寸晶圆封装检测中心,年产36
作者：程文芳 刊期：2005年第04期
<正>飞利浦电子公司日前宣布,其混合模拟/数字电视高频头芯片销量突破 1500万片,占2003年以来全球高频头芯片销量的30%以上。飞利浦先进的通用混合高频头芯片可与全球各种模拟和数字设备标准兼容。飞利浦的这一产品将模拟和数字功能集成在单片上,简化了设计流程。通过减少分立器件的数目,生产商可以更轻松、经济地推出新型数字电视(DTV)设...
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