半导体信息杂志 部级期刊

为解决“后18号文件时代”中国半导体企业生存问题,新政策即将出台

作者：江兴 刊期：2004年第05期

<正> 一项新的不低于原18号文件扶植力度的产业政策将在几个月内出台,而这次政策的制定将回避WTO规则中对增值税等条件的限制,改在所得税、银行贴息等方面鼓励企业发展半导体产业。中美关于中国集成电路增值税问题的谅解备忘录已签署。至此,中美在世贸组织争端解决机制下的集成电路增值税争端得到解决。根据这项协议,中国将取消18号文件(...

信息产业部副部长苟仲文指出:加强政策支持,促进产业重组

作者：章从福 刊期：2004年第05期

<正> 据《中国电子报》报道,2004年9月23日,国际微电子研讨会在北京召开。为期两天的会议探讨了2008年北京奥运商机与中国微电子产业发展。信息产业部副部长苟仲文、科技部副部长马颂德等领导出席了开幕式并讲了话。苟仲文在讲话中指出,面对当前的发展形势,我国政府仍将一如既往地支持微电子产业的发展,动员社会力量大力营造促进我国微电...

我国拟用10～15年建成信息产业强国

作者：江兴 刊期：2004年第05期

<正> 据信息产业部获悉:要用十年到十五年左右时间,把中国建设成为世界信息产业强国。这也是该部的"十一五"规划的总体目标。信息产业部从2003年起开展了对信息产业"十一五"规划的编制准备工作,目前已进入调研起草阶段。信产部已组织完成了对"十五"规划的中期评估,并在此基础上启动了"十一五"规划预研工作。在电子信息产业制造业方面,建设...

意法和现代共同出资20亿美元在无锡建IC生产线

作者：章从福 刊期：2004年第05期

<正> 据《中国电子报》2004年第96期报道,韩国Hynix(现代)半导体公司和欧洲意法半导体公司正式签署协议,共同出资20亿美元,注册资本7.5亿美元,在无锡出口加工区建设月产2万片(未来达到月产6万片)8英寸晶圆生产线、月产1.7万片12英寸晶圆生产线各一条。从事记忆体芯片(线宽0.13um以下)制造、封装和测试(全工序)。据悉,未来Hynix将进一步考...

江苏南通8英寸线开工建设

作者：章从福 刊期：2004年第05期

<正> 前不久,由信息产业部电子第十一设计研究院总承包的南通绿山集成电路项目在江苏省南通市海安县举行了隆重的开工庆典。绿山集成电路总经理高小平、信息产业部电子第十一设计研究院有限公司董事长、院长兼党委书记赵振元指出,该项目在国内开创了三个第一:第一个由国内设计院自主设计和承包的大型集成电路项目;第一个由大陆海归派发起...

友尼森投资2.1亿美元建成都“芯片”厂

作者：郑冬冬 刊期：2004年第05期

<正> 《中国电子报》消息:目前,马来西亚第二大芯片封装测试商友尼森公司投资2.1亿美元,在成都高新西区建设芯片封装与测试工厂。这是仅次于英特尔的投资金额,成为成都第二大芯片封装与测试工厂。友尼森成都工厂明年一季度开建,2006年一季度投产项目建成后员工总数将达4500至5600人。据友尼森高层透露,他们将把成都工厂打造成友尼森在全球...

中芯公司斥资15亿元在成都建厂

作者：章从福 刊期：2004年第05期

<正> 中芯国际集成电路制造有限公司日前与成都市人民政府就中芯国际成都投资项目正式签署投资协议。该项目计划投资1.75亿美元(折合人民币近15亿元)。在成都高新区西部园区建设一座集成电路封装测试厂,预计一年后投产营运。中芯国际可提供从0.35微米到0.13微米工艺的集成电路生产服务。目前,中芯国际在上海的张江高科技园区建有三座8英寸...

2004年上半年中国电子信息产业销售超万亿元

作者：千里 刊期：2004年第05期

<正> 由信息产业部经济运行司的上半年我国电子信息产业经济运行分析报告表明,今年以来,电子信息产业在党和国家各项经济政策的指导和扶持下,努力开拓国内外市场,不断调整产品结构,经济运行继续保持了良好发展态势。据信息产业部经济运行司的统计,今年上半年电子信息产业完成产品销售收入10804亿元,比上年同期增长44.5%;工业增加值2239亿...

2004年至2008年半导体设备市场预测

作者：章从福 刊期：2004年第05期

<正> 据Gartner公司统计,今年全球半导体生产设备开销额将达到448亿美元,与去年相比增长50.9%。2005年的市场规模预计为508亿美元,涨幅仅为13.4%。而2006年和2007年该市场将会出现下降趋势,其中2006年的市场规模为431亿美元,跌幅为15.2%,2007年将下降17.1%,为357亿美元。从2008年起该市场将再次反弹,市场规模有望达到399亿美元,涨幅为11.7...

2004年砷化镓芯片市场将达29亿美元

作者：章从福 刊期：2004年第05期

<正> 据市场调研及咨询公司Strategy Analyties称,2004年全球砷化镓(GaAs)芯片市场将由2003年的27亿美元增长到29亿美元,2008年将达到37亿美元,手机仍将是促进砷化镓IC市场增长的主要动力。 Strategy Analytics的GaAs业务主管Asif Anwar表示:"2003年无线市场占GaAs器件总体需求的41%以上。来自汽车雷达等其他应用的需求将会增长,但2008年...

2004年中国半导体市场将增33％

作者：刘广荣 刊期：2004年第05期

<正> 据市场研究公司Gartner称,在中国市场强劲需求的推动下,亚太地区半导体行业今年将以全球最快的速度增长,销售收入将达到908亿美元,比2003年增长27.4%。在今后四年里,亚太地区半导体行业将以平均每年14.3%的速度增长。到2008年,亚太地区的半导体行业销售收入将从2003年的713亿美元增长到1388亿美元。半导体产品用户日益增长的需求是推...

2004年至2008年多芯片封装产品将翻倍增长

作者：刘广荣 刊期：2004年第05期

<正> 据iSuppli预计,闪存等多芯片封装产品(MCP)将在未来四年翻倍增长,其主要驱动力量是快速增长的手机等手持设备。今年的多芯片封装(MCP)产品的出货量为3.28亿片,到2008年,将达到6.06亿片,销售额将从现在的42亿美元增长到2008年

我国中尺寸芯片加工线增长势头不减

作者：章从福 刊期：2004年第05期

<正> 据《中国电子报》2004年8月27日报道,半导体硅圆片尺寸的发展早已从小尺寸(2英寸、3英寸、4英寸)、经过中尺寸(5英寸、6英寸)发展到大尺寸(8英寸、12英寸)。目前世界上主流芯片加工线为8英寸,而正处于大力发展12英寸线的阶段。而在我国国内,随着今年7月9日中纬积体电路(宁波)有限公司的6英寸线投产之后,已有6条6英寸线。其中,上海新...

英特尔今年第二季度收入80.5亿美元

作者：江兴 刊期：2004年第05期

<正> 英特尔公司日前宣布今年第二季度收入80.5亿美元,与上一季度大致持平,比去年同期增长18%。第二季度净收入达到18亿美元,与上一季度持平,比去年同期增长96%。每股收益为27美分,比上一季度增长4%,比2003年第二季度的14美分增长93%。英特尔首席执行官克瑞格表示:"英特尔在第二季度继续表现出强劲的同比增长势头,我们的微处理器业务呈现...

欧洲、近东、中东地区新建的半导体前工艺工厂

作者：章从福 刊期：2004年第05期