首页 期刊 半导体信息 穗建最大IC封装厂首期投资$2千多万 【正文】

穗建最大IC封装厂首期投资$2千多万

作者:章从福
半导体封装   封装测试   分立器件   ic封装   组装测试  

摘要:<正> 据《半导体材料网》报道,广州目前最大的专业半导体封装企业——广听科技(广州)有限公司昨日举行了IC(集成电路)封装测试生产线参观交流会。广州市副市长林元和出席并讲话。据了解,广听公司一期投资为2000多万美元,共有7条生产线,以功率电源管理IC及分立器件组装测试为主。林元和鼓励广昕公司抓住机会,做成华南地区最大的半导体封装企业。他表示,在广

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