半导体信息

半导体信息杂志 部级期刊

Semiconductor Information

杂志简介:《半导体信息》杂志经新闻出版总署批准,自1990年创刊,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:企业指南、国内外半导体技术与器件、市场动态

主管单位:中国半导体行业协会分立器件专业协会 信息产业部电子第五十五研究所
主办单位:中国半导体行业协会分立器件分会;中国电子科技集团公司第五十五研究所
创刊时间:1990
所属类别:电子类
发行周期:双月刊
发行地区:江苏
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.01
总发文量:1962
总被引量:115
H指数:3
  • 中国半导体行业协会理事长俞忠钰在“江苏省半导体行业协会年会”上的讲话摘要

    作者:章从福 刊期:2004年第04期

    <正> 在"2004’江、浙、沪半导体(IC)行业协会联谊会暨江苏省半导体行业协会年会"上,中国半导体行业协会理事长俞忠钰介绍了我国信息产业和半导体产业的现状和长三角地区的发展态势。一、2003年我国电子信息产业和半导体产业发展情况 2003年我国电子信息产品制造业实现销售收入18800亿元,比2002年增长34%,已成为我国工业第一大产业,产业规...

  • 摩托罗拉在天津新建汽车半导体制造厂

    作者:章从福 刊期:2004年第04期

    <正> 摩托罗拉公司(Motorola)最近与天津经济技术开发区签署建立一家新制造厂的协议,新工厂将主要生产汽车半导体产品,以迎合中国汽车市场需求。新工厂预计将分期建设,一期工程将于2004年末完成,占地约200000平方英尺。据介绍,新工厂将毗邻摩托罗拉目前的天津制造厂。该工厂最快将于2005年投产,主要为摩托罗拉的汽车电子业务生产发动机控...

  • 天津中环半导体工业园开工

    作者:章从福 刊期:2004年第04期

    <正> 据《集成电路应用》2004年第6期报导,被国家发展和改革委员会列为"高技术产业化示范工程"、被天津市政府列为2004年重点工程建设项目的"超快恢复高压硅堆高技术产业化示范工程"暨中环半导体工业园已举行了开工仪式。该建设项目是天津市中环电子信息集团有限公司重点工业园的建设项目之一。天津

  • 中国兴建世界最大的SiC基地

    作者:陈裕权 刊期:2004年第04期

    <正> 位于中国西北的甘肃省永登县开始规划兴建世界最大的碳化硅(SiC)基地,计划年产量约130,000吨。由兰州贺桥(音译)硅有限公司提供资金的这项二期碳化硅工程项目不久将在永登县启动。该公司已于最近与县政府签署了一份协议。这项新的工程项目最初SiC年产量为80,000吨。上述公司已于1989年完成了一期碳化硅工程,年产量为50,000吨,位于世...

  • 穗建最大IC封装厂首期投资$2千多万

    作者:章从福 刊期:2004年第04期

    <正> 据《半导体材料网》报道,广州目前最大的专业半导体封装企业——广听科技(广州)有限公司昨日举行了IC(集成电路)封装测试生产线参观交流会。广州市副市长林元和出席并讲话。据了解,广听公司一期投资为2000多万美元,共有7条生产线,以功率电源管理IC及分立器件组装测试为主。林元和鼓励广昕公司抓住机会,做成华南地区最大的半导体封装...

  • 中国台湾12吋半导体器件试产成功

    作者:章从福 刊期:2004年第04期

    <正> 华夏经纬网2004年4月19日讯:据人民网消息,台湾电子产业南亚科与英飞凌共同合资成立的12二时半导体器件昨日宣布顺利成功试产。南亚科发言人、副总白培霖昨表示,公司内部成本降低策略奏效,单季税前盈余

  • 汽车电子产业增速迅猛,市场空间极为广阔

    作者:千里 刊期:2004年第04期

    <正> 随着汽车产业、电子信息技术的快速发展、汽车工业与电子信息产业的融合速度显著提高,呈现出两个明显的特点:一是电子装置占国产汽车整车(特别是轿车)价值量比例逐步提高,汽车由以机械产品为主向高级的机电一体化产品方向发展;二是汽车开始向电子化、多媒体化和智能化方向发展,使汽车不只是一种代步工具,同时具有交通、娱乐、办公

  • 2006年SiGe器件市场额将达到20亿美元

    作者:陈裕权 刊期:2004年第04期

    <正> Frost & Sullivan的"世界SiGe应用市场分析"一文预测,SiGe器件市场的年均增长额为42%,到2006年其市场额将超过200亿美元。今年其市场总额将突破10亿美元大关,达到10.04亿美元。汽车雷达系统、光通信、手机及蓝牙应用都是采用这项技术的重要市场。最大的一项领域目前是蜂窝市场,2002年占了市场总额60.45%,为2.34亿美元。

  • 全球硅晶圆市场今年达9000万片导入0.13微米以下工艺产品达三成

    作者:章从福 刊期:2004年第04期

    <正> 半导体市场调查研究机构Semico Research最新报告指出,全球空白硅晶圆市场需求高涨,2003年硅晶圆需求较2002年增长12.6%,2004年将进一步增长15%,预计2004年全球硅晶圆市场需求可望达到9000万片(以8英寸晶圆计)。不过,分析师也警告,此后至2008年以前,全球硅晶圆市场增长幅度仅有个位数增长,不仅凸显短期内产能短缺的窘境,而且另一波半...

  • Gartner预测2004年亚太区半导体业将增长27.4%

    作者:章从福 刊期:2004年第04期

    <正> 根据市场研究和分析机构Gartner季度预测,2004年亚太区半导体业将增长27.4%,市场总值将由2003年的713亿美元,跳升至908亿美元。Gartner称,该地区的半导体市场的复合年增长率(CAGR)为14.3%,市场市值有望于2008年达到1388亿美元。 Gartner驻新加坡首席分析员高福材表示:"去年亚太区半导体业发展方兴未艾,全球半导体市场将乘势迈向新高...

  • 2010年全球RFID市场将达3000亿美元

    作者:郑冬冬 刊期:2004年第04期

    <正> 据《中国电子报》报道:RFID的应用包罗万象,将是Z005年全球最热门的明星产业,专家预计2010年全球市场将达3000亿美元,这是由上海电子商会、香港华仪电子有限公司和日本碳化工业公司日前在上海联合主办的RFID研讨会传出的信息。 RFID可应用的层面极广,除了能对商品资料进行读取外,也可应用于食品、药品和钞票等,以追踪产地和防制伪品...

  • 中国本地芯片需求量2004年增长35%

    作者:章从福 刊期:2004年第04期

    <正> 在连续几年超过20%的高速增长之后,2004年中国半导体芯片市场可望迎来另一个好年景。市场分析公司Databeans预计,2004年中国半导体芯片市场可增长35%,从2003年的229亿美元增长到2004年的310亿美元。中国目前消耗半导体芯片最多的三大领域是通信、消费类电子和计算机类产品。2004年该几个领域的半导体芯片消耗量将分别为105亿美元、77...

  • 今年首季全球封测大厂营收不如预期

    作者:千里 刊期:2004年第04期

    <正> 据Semiconductor Reporter报导,全球4大封测厂商日月光、矽品精密(SPIL)、安可(Amkor)和STATS于目前公布了各自的财报。这4家封测厂商今年第一季度整体营收与前一季度相比小幅下降0.9%,封装部份营收比前一季度下降0.7%,测试部份下降2%;但与2003年同期相比其营收则大幅增长45.7%。

  • 2004年半导体原料市场将增长10%

    作者:章从福 刊期:2004年第04期

    <正> 虽然半导体市场在2003年增长了20%,但用于半导体加工制造的化学材料和原料市场增长率仅有一半,据市场研究公司The Information Network预测,该市场的表现还将继续低于半导体市场。 The Information Network报告显示,2003年半导体制造的化学材料和原料市场增长了9.9%,达到132.5亿美元规模,预计2004年增长率为10.9个百分点,市场规模超...

  • Gartner预测:2006年半导体市场可能进入低谷

    作者:章从福 刊期:2004年第04期

    <正> 根据市场分析公司Gartner预测,尽管用户终端设备市场需求不断增长,但元器件供应量会供过于求,2006年全球半导体销售额将回落2%左右。该公司预测,2006年将出现由于投资过度带来的产能过剩,导致平均售价价格大幅度下跌。