半导体信息杂志 部级期刊

苟仲文副部长在2004中国半导体市场年会上的讲话摘要

作者：章从福 刊期：2004年第03期

<正> 今年2月19日,2004中国半导体市场年会在上海举办,信息产业部副部长苟仲文出席年会并讲话。他指出,我国半导体产业要发展壮大,必须优化产业链,增强创新能力,加快国际化步伐。苟副部长说,半导体产业是中国政府和信息产业界都非常关注的一个关键产业。近些

“汉芯二号”和“汉芯三号”在上海研制成功

作者：章从福 刊期：2004年第03期

<正> 继"汉芯一号"在去年上半年问世后,我国具有完全自主知识产权的"汉芯二号"和"汉芯三号"日前在沪宣布诞生。据悉,"汉芯二号"和"汉芯三号"都是高端的芯片,其中"汉芯二号"是我国首颗以IP专利授权的方式进入国际市场的"中国芯",国外公司在其产品中每嵌入一片"汉芯二号",

浙江大学研制成功12英寸掺氮硅单晶

作者：刘广荣 刊期：2004年第03期

<正> 浙江大学硅材料国家重点实验室传来消息,该实验室不久前成功"拉"出了一条具有我国自主知识产权的12英寸掺氮硅单晶。硅单晶是计算机、通信和网络等信息微电子产业的基础材料,随着信息微电子产业的

中国台湾半导体、TFT厂大举扩充合计资本支出5000亿元以上

作者：章从福 刊期：2004年第03期

<正> 半导体、TFT厂商大举扩充12英寸晶圆及6代面板厂,合计资本支出5000亿元以上。预计IC厂商产值将率先达新台币1兆元,大尺寸面板、晶圆代工及封测产业均可望达全球第一。

上华半导体拟斥10亿美元在无锡建造新晶圆厂

作者：章从福 刊期：2004年第03期

<正> 上华半导体有限公司对外宣布,为了适应中国芯片消费市场日益增长的需要,它已经决定投资10亿美元在江苏省无锡市新建一个晶圆厂。上华半导体表示,该新工厂有望在2007年正式投入使用。上华半导体称,无锡新工厂投入使用后,将主要加工规格为8英寸的晶圆。上华半导体

中国台湾省12英寸厂建设进度概况

作者：章从福 刊期：2004年第03期

2003年DRAM厂商排行及2004年市场展望

作者：千里 刊期：2004年第03期

<正> 半导体业内人士分析认为,2004年有可能是近5年来PC类产品更新换代的第一个高峰年,除PC类产品的出货量有较大幅度增长外,每个系统的存储器平均用量也将从2003年的384兆增加到2004年的512兆,因此,2004年对DRAM产品来说是一个亮丽

2003年全球十大晶园代工厂商排名榜中芯国际增幅高达640％

作者：千里 刊期：2004年第03期

<正> 据市场调查机构iSuppli最新的一份调查报告显示,2003年全球前10大晶园代工厂商的营收比2002年增长均超过30%。 iSuppli的这项统计与前几年另一个市场调查机构IC Insights的统计排名有所不同,不同之处在于,IC Insights是以纯晶园代工厂商的营收列入统计进行排名的,而iSuppli则是将各半导体厂商在晶园代工事业方面的营收,独立出来加以...

海尔入局晶圆芯片项目一期投资1.6亿美元

作者：章从福 刊期：2004年第03期

<正> 国内家电业老大海尔总投资2.7亿美元的8英寸晶圆厂即将落户青岛高新技术开发区。这将是继首钢NEC之后环渤海地区的第二条大规模8英寸晶圆生产线。关于该厂的相关合作协议已经签订。记者就此采访了海尔集团的有关人士.该人士表示,泰国正大集团确实曾经到海尔拜

预计半导体材料封装市场2008年达到117亿美元

作者：章从福 刊期：2004年第03期

<正> 国际半导体设备及材料协会(SEMI)和国际技术调研公司(TechSearch International)最新调查结果显示,半导体封装材料市场预计将从2003年的79亿美元增长到2008年的117亿美元。其中层压基材细分市场在2003年全球市场需求量为20亿美

2007年我国汽车芯片市场将达14.5亿美元

作者：章从福 刊期：2004年第03期

<正> 据市场研究公司iSuppli称,中国与汽车相关的半导体消费预计将以每年28%的速度递增。汽车芯片市场规模将从2002年的4.16亿美元增长到2007年的14.5亿美元。中国汽车芯片市场预计占全球芯片消费量的10%。中国已经是一个庞大的汽车市场。到

SEMI报告2003年全球半导体设备销售额达222亿美元,与去年同比增长12.4％

作者：章从福 刊期：2004年第03期

<正> 国际半导体设备暨材料协会在一份报告中指出,2003年全球半导体制造设备销售总额达到222亿美元,与去年同比增长12.4%。该数据包含在全球半导体设备市场统计(SEMS)报告中,SEMI目前已公布了该报告。全球半导体设备市场统计报告是基于由SEMI和日本半导体设备协会(SEAJ)的会

美国半导体工业协会对未来二年全球半导体市场最新预测

作者：章从福 刊期：2004年第03期

2003年中国半导体设备市场总值达11.6亿美元

作者：章从福 刊期：2004年第03期

<正> 由国际半导体设备及材料(SEMI)协会与日本半导体设备协会(SEAJ)共同开展的全球半导体设备市场统计项目(WWSEMS)的数据显示,2003年中国对新半导体设备的需求达到了11.6亿美元。由SEMI和SEAJ每月联合的WWSEMS报告新近已将中国

2004年半导体制造设备市场预计增长55％

作者：章从福 刊期：2004年第03期

<正> 市场研究公司Advanced Forecasting预测,2004年半导体制造设备市场将比2003年增长55%。这是迄今为止最乐观的预测。目前,IC产业循环已处于繁荣阶段。产能过剩现象已经消除,促使半导体制造设备厂