半导体技术杂志

理智分析半导体市场从容冷静应对其变化

作者：于燮康 刊期：2005年第09期

一、2004年国外及国内IC、TR发展现状及基本特点 1 2004年全球IC发展现状及基本特点 2004年是全球市场增长幅度最快之年,按SIA的统计,全球半导体市场增长率达28%,规模达到2130亿美元～2224亿美元.突破2000年所创的历史纪录.其中亚太市场增长36%,规模达852亿美元,占全球40%的市场份额,亚太市场成为全球市场的亮点.作为亚太市场的主体,中国半导体...

光发射模块研究与进展

作者：郭艳菊; 陈国鹰; 安振峰; 陈雷; 高丽艳 刊期：2005年第09期

介绍了光发射模块的工作原理、制作工艺和发展现状;详细分析了光发射模块在电路设计、封装及总体设计上的关键技术,给出了当前光发射模块的研究发展方向.

信息产业自主创新的主体与局域创新生态

作者：明天 刊期：2005年第09期

1前言 信息产业部副部长娄勤俭在"十一五"规划咨询委员会座谈会上,中国工程院院士李国杰在中国可持续发展战略院士论坛上,对我国信息产业现状,不约而同地用了"大而不强"这个词.

捷锐锐意开拓中国半导体制造业务——访捷锐企业（上海）有限公司执行副总裁吴景超先生

作者：陈亮 刊期：2005年第09期

问:业界普遍认为,中国将成为半导体制造的中心.您如何评价中国大陆的半导体制造业的发展前景?在竞争激烈的半导体市场,捷锐是否感到巨大的压力,又是采取何种应对策略与跨国公司展开竞争的?

Cadence：再次表明对中国市场的长期承诺——访Cadence新任亚太区总经理 居龙先生

作者：朱天蔚 刊期：2005年第09期

问:EDA设计工具商是大家公认的介入门槛最高的行业,您觉得在中国如何体现本土化的趋势,Cadence会采取什么措施.

无铅化成半导体制造业主旋律

作者：Suki 刊期：2005年第09期

欧盟在其公告的RoHS指令中明确规定"铅","汞","镉","六价铬","PBB","PBDE's"这六项物质不得存在或者超出所规定的含量,并规定所有的欧盟成员国必须于2004年8月13日以前完成立法,并于2006年7月1日正式执法.历经了数年的磋商和议论之后,现在有25个欧洲联盟成员国,已经在执行禁止在电子器件中使用铅的法律.

微电子用硅溶胶的纯化

作者：王娟; 刘玉岭; 张建新 刊期：2005年第09期

对微电子工艺中引入杂质的危害进行了阐述,找出现有硅溶胶距离实际应用的不足,发掘其纯化工艺,为微电子用硅溶胶的广泛应用提供了前提条件.

一种新型超净高纯试剂在半导体技术中的应用

作者：郑学根; 邱晓生; 汪道明 刊期：2005年第09期

通过对新型超净高纯试剂同常规CMOS酸碱试剂同时进行CMOS工艺中栅氧化前的清洗实验,从清洗后硅片残留金属量的电感耦合高频等离子体原子发射光谱分析、硅片表面形貌的AFM分析和MOS电容测量三个方面进行了应用实验.结果表明,以超净高纯乙腈为主要组分的新型试剂,其清洗效果总体优于常规CMOS酸碱试剂,可以考虑在半导体器件相应清洗工艺中采用.

征稿启示

刊期：2005年第09期

用于提高光刻分辨率的光学成像算法的研究

作者：王国雄; 王雪洁 刊期：2005年第09期

通过对光刻系统中光学成像系统的模拟,提出了改善光刻分辨率的途径以及基于卷积核的计算光强的方法,并介绍了光学系统的传输交叉系数具体计算过程.建立准确描述由于掩模制造工艺、光刻胶曝光、显影、蚀刻所引起的光学邻近效应和畸变所导致的关键尺寸变化的光刻工艺模型,有助于开发由成品率驱动的版图设计工具,自动地实现深亚微米下半导体制造中...

制备纳米级ULSI的极紫外光刻技术

作者：成立; 王振宇; 朱漪云; 刘合祥 刊期：2005年第09期

在下一代光刻技术中,由于极紫外光刻(EUVL)分辨率高、且具有一定的产量优势及传统光学光刻技术的延伸性,因而是IC业界制备纳米级ULSI器件的首选光刻方案之一.本文论述了EUVL技术的原理、加工工艺和设备,并对比分析了EUVL的生产成本、应用前景及其优缺点.

一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成

作者：赵静; 李泽宏; 张波; 杨邦朝; 翟向坤 刊期：2005年第09期

提出了一种全金属管壳封装、双面布局6层布线的叠层多芯片组件微系统结构,以实现500MHz高速数模混合微系统集成,并借助SpecctraQuest软件仿真了基板上关键互连线的传输特性.

半导体激光器可靠性评估系统设计

作者：胡小玲; 徐萍萍; 阮颖; 于海鹰; 高国; 王林; 赵夕彬 刊期：2005年第09期

介绍了一种基于单片机控制的可预置工作电流值、工作温度值的半导体激光器可靠性评估系统的软、硬件设计方法.该方法以89C51单片机为核心部件,通过闭环反馈控制系统对工作电流、工作温度进行比较、调整,提高系统精度.该可靠性评估系统可实时显示工作电流及工作温度值.

半导体器件鉴定试验技术的研究——从纠正一项错误鉴定结论谈起

作者：马卫东; 申丽丽; 朱彦彬; 李志国 刊期：2005年第09期

阐述了半导体器件鉴定试验结果正确的重要性和研究试验技术的迫切性.对保证振动试验正确的重要因素棗振动模具的正确设计进行了分析和研究,通过研究指出了必须注意的关键问题及应采取的措施.

基于IP核的芯片级测试结构研究

作者：颜学龙; 潘鹏程 刊期：2005年第09期

分析了芯片级测试的特点以及与传统板级测试区别,对SOC测试结构的核心部分测试访问机制(TAM)和Wrapper进行了详细的论述,分析了系统级芯片的测试结构及其优化.