半导体技术杂志 北大期刊 统计源期刊

我国集成电路产业预警信号系统研究

作者：罗鄂湘; 钱省三; 费伟彬 刊期：2005年第05期

研制了一套有行之有效并适合中国集成电路产业经济发展的产业预警信号系统.该系统可为政府部门和产业界正确评价当前集成电路产业经济运行的状态、准确预测未来产业经济形势的发展趋势、及时反映产业经济宏观调控的效果提供参考.

半导体产业知识产权保护中的度与灰色空间

作者：明天 刊期：2005年第05期

2005年伊始,增强自主创新能力作为国家战略摆上重要位置,成为关注的焦点.文中对知识产权保护中的动向与特点分析的基础上,对知识产权保护中的协调关系、度与存在的灰色空间以及如何对策提出了自己的观点.

跨国半导体企业加紧中国市场本土化进程

作者：Suki 刊期：2005年第05期

[编者按]现在,中国已经成为世界上重要的半导体制造业基地,每年对半导体产品的需求量都在不断的提升.随着中国半导体制造产业持续快速稳定的向前发展,几乎所有国际著名半导体企业都纷纷进入中国市场,未来几年,本土化制造、生产、采购和服务对跨国公司业务发展可以说是成败的关键因素.

Credence倾力支持完善从设计到测试的产业链

作者：Peter 刊期：2005年第05期

[编者按]随着半导体产品设计过渡到130nm技术范围,使得器件行为建模越来越具挑战性.在此挑战面前,Credence提供的诊断、测量一体化解决方案,支持了半导体产品的开发到量产并使其迅速地转变为现实.

Spansion能动性策略领跑国际闪存市场

作者：刘红梅 刊期：2005年第05期

Spansion公司由AMD(NYSE:AMD)和富士通公司(TSE:6702)的闪存部门合并而成.AMD和富士通公司的合作可以追溯到1993年.1993年,AMD和富士通公司成立了富士通与AMD半导体有限公司(FASL).2003年,将闪存业务合并,成立了一家名为FASL LLC的新公司.该公司的规模更大、更加专注于闪存业务.双方都以Spansion品牌销售他们的产品.2004年该公司更名为Spansion ...

溶胶-凝胶工艺制备SrTiO3纳米薄膜的研究

作者：刘超; 李建平; 曾一平 刊期：2005年第05期

采用溶胶-凝胶方法,以醋酸锶、钛酸四丁酯为前驱体,乙酰丙酮为螯合剂,乙二醇甲醚为溶剂,乙酸为助溶剂和催化剂制备溶胶,用旋涂法在Si(100)衬底上制备出了具有典型钙钛矿型结构的SrTiO3纳米薄膜.用XRD、AFM、SEM和椭圆偏光仪等手段分析了薄膜的性能,结果显示薄膜的表面均匀、无裂纹、厚度20～30nm,折射率1.75～1.85,晶粒度35～60nm,表面平均粗糙...

溶胶-凝胶法制备AZO薄膜工艺参数的优化

作者：葛春桥; 薛亦渝; 胡小锋; 郭爱云 刊期：2005年第05期

采用正交设计法,对溶胶-凝胶方法制备AZO薄膜的工艺参数进行了优化研究,确定了最佳工艺参数,为制备AZO薄膜的工业化控制提供了一种可行的方法.

离子注入聚醚砜薄膜的介电频谱分析

作者：岳喜成 刊期：2005年第05期

离子注入纯聚醚砜(PES)薄膜的介电损耗在0～10MHz内小于0.062,没有松驰特性,这说明用离子注入在纯P E S膜上制作元件和连线时,导电层与绝缘层复合介质在很宽的频率范围内(0～10MHz)没有松弛特性,即连线和连线之间及连线和基底之间没有松弛特性,纯PES是用离子注入法制作布线的理想材料.

MBE生长高2-DEG面密度InP基PHEMT外延材料

作者：徐静波; 杨瑞霞; 武一宾 刊期：2005年第05期

利用MBE技术生长了InP基InAlAs/InGaAs PHEMT结构,使用原子力显微镜(AFM)、霍耳测试系统研究了影响二维电子气(2-DEG)面密度和电子迁移率的因素,着重分析了隔离层厚度、沟道层In组分的影响.在保持较高迁移率的基础上,生长出了高μn×ns的InP PHEMT外延材料.

半导体制冷—21世纪的绿色“冷源”

作者：唐春晖 刊期：2005年第05期

基于节能和环保已是当今一切科技发展进步的基本要求,对半导体制冷技术原理以及应用情况做了较全面的介绍,指出该技术的应用发展前景广阔,是21世纪新的绿色"冷源".

征稿启示

刊期：2005年第05期

射频微机械可变电容的研究与进展

作者：李丽; 张志国; 邓海丽; 赵正平; 杨瑞霞 刊期：2005年第05期

对国内外有关微机械可变电容的研究做了综合阐述,包括改变介质的可变电容、改变重叠面积的可变电容和改变间隔的可变电容.并对其中有代表性的电容结构进行了说明,对其获得的零偏压下的电容量值、Q值以及调节范围进行了比较.

KGD质量和可靠性保障技术

作者：黄云; 恩云飞; 师谦; 罗宏伟 刊期：2005年第05期

通过裸芯片可靠性保障技术研究,在国内形成了一部完整的已知良好芯片(KGD)质量与司靠性保证程序,建立了从裸芯片到KGD的质量与可靠性保证系统,确立了裸芯片测试、老化和评价技术,实现了工作温度为-55～+125℃的裸芯片静态、动态工作频率小于100MHz的测试和工作频率小于3MHz的1 25℃动态老化筛选,可保障裸芯片在技术指标和可靠性指标上达到封装成...

螺杆泵胶液分配高度对胶滴大小一致性的影响

作者：邓圭玲; 彭全凡 刊期：2005年第05期

胶液分配高度直接影响接触式胶液分配系统胶液从针头向基板的转移过程.本文实验研究了胶液分配高度对胶滴尺寸及其一致性的影响规律.实验表明,如果其他胶液分配条件固定不变,对应不同的胶液分配高度,胶液分配所形成的胶滴尺寸及其分布不同;给定其他胶液分配条件,存在对应的胶液分配高度极限与之匹配以获得一致性优良的胶滴.

BGA焊点的质量控制

作者：鲜飞 刊期：2005年第05期

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建...