杂志简介：《半导体技术》杂志经新闻出版总署批准，自1976年创刊，国内刊号为13-1109/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：趋势与展望、半导体集成电路、半导体器件、半导体制备技术、先进封装技术
杂志简介：《半导体技术》杂志经新闻出版总署批准，自1976年创刊，国内刊号为13-1109/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：趋势与展望、半导体集成电路、半导体器件、半导体制备技术、先进封装技术
作者：俞忠钰 刊期：2004年第06期
2003年我国电子信息产品制造业实现销售收入18800亿元，比2002年增长34％，已成为我国工业第一大产业，产业规模位居世界第三。微机、彩电、程控交换机等生产增长加快，去年产量分别达到了3084万台、6000万台、7379万线，同比分别增长83．2％、15％、25．5％。目前，我国程控交换机、
作者：杨克武 刊期：2004年第06期
首先，我代表中国半导体行业协会分立器件分会对诸位的光临表示热烈的欢迎!
作者：于燮康 刊期：2004年第06期
编者按:中国半导体行业协会副秘书长于燮康先生在此文中对我国半导体产业链的现状与发展做了较全面分析,有理有据,对关心产业链的人们有一定的参考价值.由于篇幅较长分5、6两期刊载.
作者：Peter 刊期：2004年第06期
由中国半导体行业协体行业协会分立器件分会主办的"2004中国半导体分立器件产业发展战略研讨会暨中国半导体行业协会分立器件分会年会"于2004年5月13-14大饭店首次日在江苏常州金陵江南隆重召开.
作者：吴丰顺; 张金松; 吴懿平; 王磊 刊期：2004年第06期
电子产品向便携化、小型化、高性能方向发展,促使集成电路的集成度不断提高,体积不断缩小,采用倒装芯片互连的凸点直径和间距进一步减小和凸点中电流密度的进一步提高,由此出现电迁移失效引起的可靠性问题.本文回顾了倒装芯片互连凸点电迁移失效的研究进展,论述了电流聚集和焊料合金成分对凸点电迁移失效的影响,指出了倒装芯片互连凸点电迁移研...
作者：谢恩桓 刊期：2004年第06期
1 IC业投资新动向什得关注 据统计,近年来我国IC业投资保持了持续快速增长的势头,投资增长已经从政策推动向政策和市场推动转变,但是一些项目的低水平重复建设和投资增长引发的一系列新动向应该引起业界人士的关注.
作者：Irene 刊期：2004年第06期
随着中国半导体市场的日益繁荣,国内外厂商纷纷积极投身于其中,共同繁荣中国半导体产业.期望在中国半导体产业"抛物线"高峰时,获得企业的稳步、快速发展.同时中国庞大的消费群体,刺激中国半导体产业需求量迅速增长.部分欧、美制造厂转移至中国,全球知名半导体厂商加强对中国市场的投资与重视,这一切带给中国半导体产业快速成长的先机.面对中国半...
作者：Helen 刊期：2004年第06期
[编者按]作为半导体产业的两大分支之一,分立器件产业在中国保持着悠久的发展历史,随着产业的不断发展,一些新技术、新工艺、新产品的不断涌现,这些都将推动着分立器件市场的蓬勃发展.本刊特约业内著名分立器件专家和企业家杨克武、王新潮先生谈了行业热点问题.他们独到的见解、精辟的分析,给予读者启示,让我们看到了分立器件产业的希望和未来.
作者：罗余庆; 康仁科; 郭东明; 金洙吉 刊期：2004年第06期
化学机械抛光是硅片全局平坦化的核心技术,然而在实用阶段上,这项技术还受限于一些制造系统整合上的问题,其中有效的终点检测系统是影响抛光成效的重要关键.若未能有效地监测抛光运作,便无法避免硅片产生抛光过度或不足的缺陷.本文在介绍CMP机制与应用的基础上,系统分析了CMP终点检测技术的研究现状及存在的问题.
作者：粟鹏义; 陈开盛; 曹庄琪 刊期：2004年第06期
提出一种新的UT 1X光刻版规格：63．5mm×127mm，与原来的76．2mm×127mm的UT1X光刻版适用于同一种Ultra Tech步进光刻机。相应的光刻版数据处理以及夹具进行了调整。新规格的光刻版将127mm×127mm的基材的产出提高了一倍，加快了光刻版的生产速度，同时减少了废弃物的产生，有利于降低成本和环境保护。
作者：谌乾坤 刊期：2004年第06期
介绍了半导体工艺中应用干式真空泵的几种选择类型.
刊期：2004年第06期
One thing that both the purchase of new and used equipment has in common is the need for a comprehensive purchase agreement. The big difference is that while repetitive purchases of new equipment often only require the modification of one or more sections of a contract, every used equipment transaction and contract i...
作者：曾云; 晏敏; 魏晓云 刊期：2004年第06期
概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM)技术的发展过程,介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势.
作者：漆燕; 陈伟; 王桂琼 刊期：2004年第06期
分析了光接收机噪声特性,讨论了Peraonick定义的加权常数I1I2I3和∑1与输入输出脉冲的形状、输入光功率产生的与信号有关的等效输入噪声功率之间的关系,选择适当的灵敏度与动态范围,具体阐述了光收发合一模块SFF中接收部分构成,设计出基于MC2045的1 550nm的SFF.
作者：张洪波 刊期：2004年第06期
多测位并行测试技术是半导体测试业节约成本、提高效率的新途径,应用好并行测试技术可以大幅度降低测试成本.本文讲述了用台湾久元的SCUD-512型测试机和东京精密的UF200探针台实现双测位并行测试的实践过程,另外还介绍了并行测试技术在晶圆测试过程中的若干技术问题和解决方案.
