杂志简介：《半导体技术》杂志经新闻出版总署批准，自1976年创刊，国内刊号为13-1109/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：趋势与展望、半导体集成电路、半导体器件、半导体制备技术、先进封装技术
杂志简介：《半导体技术》杂志经新闻出版总署批准，自1976年创刊，国内刊号为13-1109/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：趋势与展望、半导体集成电路、半导体器件、半导体制备技术、先进封装技术
作者：于燮康 刊期：2004年第05期
中国半导体行业协会副秘书长于燮康先生在此文中对我国半导体产业链的现状与发展做了较全面分析，有理有据，对关心产业链的人们有一定的参考价值。由于篇幅较长分5、6两期刊载。
作者：尹周平; 熊有伦 刊期：2004年第05期
微装配是电子制造、微制造、机器人操作等制造领域的共性前沿技术之一,近年来得到了广泛的研究与应用.首先,指出了微装配技术与纳米装配技术的本质区别,阐明了尺度效应和粘附效应给微装配技术带来的问题与挑战;分别介绍了传统微装配技术和新兴自装配技术的最新研究进展,讨论了一些急待解决的关键技术问题;最后对微装配技术的研究趋势进行了展望.
作者：赵冰; 黑勇; 仇玉林 刊期：2004年第05期
回顾了异步集成电路设计发展的历史,阐述了当前异步集成电路重新引起重视的原因,总结了异步集成电路的优势,并对异步集成电路设计方法进行了简要地概括,介绍了实用的异步集成电路芯片,最后分析了异步集成电路面临的挑战,并揭示了它今后的发展方向.
作者：赵毅 刊期：2004年第05期
介绍了国内外对高K栅极介质的研究现状.分析了适合用于作为栅极介质的高介电常数材料的种类,用于制备高K薄膜的方法.最后提出了目前有待于进一步解决的问题
作者：成立; 王振宇; 高平; 祝俊 刊期：2004年第05期
综述了超大规模集成电路的几种主要的可测试性设计技术,如扫描路径法、内建自测试法和边界扫描法等,并分析比较了这几种设计技术各自的特点及其应用方法和策略.
作者：翁寿松 刊期：2004年第05期
我们发现有两大轮子推动着半导体产业链向前发展,一是不断缩小特征尺寸,二是不断扩大晶圆尺寸.
作者：明天; Peter 刊期：2004年第05期
春光明媚的时节，我们应约来到坐落在八卦三路的深爱半导体公司所在地，占地面积不大，楼舍院落不张扬的公司总部，从外表上绝不能看出这是个年销售额超过1．8亿元的深圳市的高新技术企业、先进技术企业。在办公楼4层接待室我们见到公司董事长曹明禄先生，他热情地接受了我们的采访。
作者：黄英; 许志; KIM; Sung; Lak; ZHAO; Richard; 利定东 刊期：2004年第05期
分析了90nm及其以上技术、栅氧化及其氮处理工艺的局限性,强调了等离子体氮处理技术在90nm及其以下技术中的必要性.介绍了应用材料公司DPN MOS绝缘栅氮处理技术,并出示了部分试验数据.
作者：赵水林; 葛晓景 刊期：2004年第05期
以氟化氢为基础的溶液被广泛地用在扩散前清洗工艺中的二氧化硅清洗与蚀刻中.为降低不同批次之间工艺效果的差别,也就是增加批次与批次之间工艺效果的可重复性,更好地控制氧化物地腐蚀显得尤为重要.自动化的蚀刻控制体系弥补了在线的化学品浓度与反应温度的偏差而达到了精确的蚀刻目标.
作者：梁德丰; 梁静; 钱省三 刊期：2004年第05期
由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态作有效的监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术.本文着重论述了半导体晶圆厂的SPC与传统行业的不同之处.
作者：杨全兴 刊期：2004年第05期
衡量微电子制造业生命力有三个方面:一是集成度(包括相关工艺技术);二是晶圆直径;三是产量规模.这三个要素当然与项目投入、制造设备、工艺技术有直接的关系,但与动力环境的状况也有密切的联系,动力环境在微电子制造中处于相当重要的地位和发挥着巨大的作用.
作者：GaryF.Alexander 刊期：2004年第05期
One of the biggest liabilities associated with purchasing used equipment in the secondary market is the chance that the equipment will be misrepresented. Misrepresentation is best defined as offering equipment for sale and including information about that equipment that is false or not accurate.
刊期：2004年第05期
作者：杨宇; 蔡坚; 刘泽文; 王水弟; 贾松良 刊期：2004年第05期
射频(RF)技术在现代通信领域正得到越来越广泛的应用,用MEMS方法制备的射频元件不仅尺寸小、成本低、功能强大,而且更利于系统集成.系统级封装(SIP)寄生效应小、集成度高的优点特别适合用来封装RF-MEMS系统.本文介绍了系统级封装的发展现状特别是在射频领域的应用,同时重点分析了在RF-MEMS系统级封装中封装结构、元件集成、互连及封装材料等几个...
作者：王红; 邢建辉; 杨士元 刊期：2004年第05期
复用不仅是SOC设计思想的核心,也是解决SOC测试的基础.本文在分析SOC的基本概念和特点的基础上,从复用的角度对现有的SOC测试方案进行分析和综述,并探讨了亟待解决的问题.
