半导体光电

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Semiconductor Optoelectronics

杂志简介:《半导体光电》杂志经新闻出版总署批准,自1976年创刊,国内刊号为50-1092/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:动态综述、光电器件、材料、结构及工艺、光电技术及应用

主管单位:中国电子科技集团有限公司
主办单位:重庆光电技术研究所
国际刊号:1001-5868
国内刊号:50-1092/TN
全年订价:¥ 220.00
创刊时间:1976
所属类别:电子类
发行周期:双月刊
发行地区:重庆
出版语言:中文
预计审稿时间:1-3个月
综合影响因子:0.87
复合影响因子:0.36
总发文量:2500
总被引量:7410
H指数:25
引用半衰期:3.7727
立即指数:0.0093
期刊他引率:0.8906
平均引文率:8.4444
  • 微片激光器移频回馈成像技术及其应用

    作者:周博睿; 王子涵; 沈学举 刊期:2019年第06期

    微片激光器移频回馈成像技术是一种新兴的相干光成像技术,具有灵敏度高、相位可测量、系统结构简单等特点。该项技术可与共聚焦成像、超声调制光学成像、光学合成孔径成像等多种成像技术相结合,在微器件结构测量、生物组织成像、强散射成像等多个领域得到了应用。文章概述了激光器回馈技术的发展过程,详细介绍了微片激光器移频回馈成像技术的理...

  • 基于最优子集回归的光纤陀螺变温零偏补偿

    作者:胡琼丹; 胡宗福 刊期:2019年第06期

    变温环境下,Shupe效应会对陀螺零偏产生影响,建立线性模型对其进行补偿是工程中常用的一种辅助手段。首先分析陀螺输出漂移与温度的相关性,然后以温度、温度梯度及二者高阶项、交叉项为自变量集合,针对随着补偿模型自变量个数逐渐增加,光纤陀螺补偿后输出漂移极差存在最低值的特性,提出基于最优子集回归,确定模型自变量数量,建立多元多项式回归...

  • 三结GaAs电池损伤对输出特性的影响研究

    作者:敬浩; 戚磊; 张蓉竹 刊期:2019年第06期

    针对发生损伤后三结GaAs电池的电学特性进行了研究。从三结电池的等效电路模型出发,根据光伏效应相关理论,建立了GaAs三结电池损伤分析模型,具体计算了损伤发生在不同位置时,光电池输出电压、功率、效率的变化。结果表明,顶结发生热熔损伤对电池的电学特性影响最大,将直接导致光电转换效率下降17.23%。中结发生热熔损伤对电池的电学特性影响次之...

  • 电注入退火条件对铸造单晶硅PERC电池抗LID效应影响的研究

    作者:王泽辉; 沈鸿烈; 魏青竹; 倪志春; 李树兵; 李跃; 张树德 刊期:2019年第06期

    铸造单晶硅太阳电池由于性价比高,在晶硅太阳能市场占有越来越重要的地位。文章以B和Ga共掺杂的铸造单晶硅钝化发射和背面(PERC)电池为研究对象,采用现有工业生产的电注入退火方法,分别进行了260和180℃温度下的不同电注入条件退火处理和随后的光致衰减(LID)效应分析。分析表明:经180℃的电注入退火处理,电池效率的变化率为-0.64%,经60kW·h的光...

  • 基于高反射率DBR薄膜的倒装LED电极结构优化设计

    作者:吕家将; 刘星童 刊期:2019年第06期

    为提升LED芯片的光提取效率和电流扩展能力,设计了双金属层环形叉指结构ITO/DBR电极的大功率倒装LED芯片,并对分布式布拉格反射镜(DBR)薄膜和环形叉指电极结构进行了仿真优化计算。利用TFcalc软件仿真计算了DBR堆栈方式、堆栈周期和参考波长对DBR反射率的影响。仿真结果表明,优化设计的双堆栈DBR薄膜在234nm宽波长范围内反射率均高于95%,对应蓝...

  • 晶向的各向异性对InN耿氏二极管的影响

    作者:常永明; 郝跃 刊期:2019年第06期

    由于InN材料具有各向异性的特性,其电子迁移率沿c轴(Γ-A方向)和底面(Γ-M方向)不同,同时,其负微分电阻率在不同晶向上也不同。利用Farahmand Modified Caughey Thomas(FMCT)迁移率模型描述了InN材料在不同晶向上的电子输运特性,利用文中提出的参数提取方法分别提取了InN在不同晶向上的FMCT模型参数。为了将InN材料的各向异性特性应用于耿氏(Gunn)...

  • 钨纳米颗粒填充法制作X射线吸收光栅

    作者:李乔飞; 许桂雯; 李冀; 黄建衡; 雷耀虎 刊期:2019年第06期

    提出一种新颖、可避免高温过程的大面积吸收光栅制作方法,使用钨纳米粒子作为X射线吸收材料,利用有机溶剂和乳化剂作为吸收材料的载体,在负压下将它们填充到周期为42μm、深度为150μm的光栅结构中。此外,与通过微铸造技术制作的相同结构铋块体吸收光栅相比较,得到的X射线投影吸收对比度表明,钨纳米颗粒对X射线吸收性能低约15%,但纳米颗粒填充法可...

  • 膜层参数对长周期光纤光栅传感灵敏度的影响

    作者:杨颖 刊期:2019年第06期

    基于耦合模理论,采用三包层光纤光栅模型,对镀有敏感薄膜的长周期光纤光栅的传感特性进行了分析。当敏感薄膜的光学参数(薄膜折射率和薄膜厚度)发生变化时,长周期光纤光栅传输谱中谐振峰处的透射率不变,但谐振峰会发生平移。进一步对薄膜折射率和薄膜厚度对其传感灵敏度的影响进行数值模拟,得到了结构优化的高灵敏度长周期光纤光栅传感器典型薄...

  • 高精度纳秒强电磁脉冲集成光学电场传感器性能分析

    作者:徐福华; 丁凤建; 陈玲; 刘麟; 曹永盛 刊期:2019年第06期

    基于铌酸锂(LiNbO3)结构研制了一种采用马赫-曾德尔干涉仪与领结天线的、可用于纳秒强电磁脉冲测量的高精度电场传感器。通过实验对传感器性能进行了验证,结果表明:该传感器在对纳秒电磁脉冲上升时间、下降时间与脉冲宽度的测量中,最大误差分别仅为3.9%、4.3%与0.3%,测量数据线性度达到0.999 1,最小/最大可测电场强度分别达到3kV/m和50kV/m。

  • 脊位于窄边的四种加载介质波导传输特性的有限元计算

    作者:孙海 刊期:2019年第06期

    运用矢量有限元方法对脊位于窄边的四种加载介质双脊波导的主模截止波长和单模带宽特性进行了计算和分析,四种波导分别为脊位于窄边的加载介质双脊矩形波导、加载介质双脊梯形波导、加载介质双脊V形波导以及加载介质双脊椭圆形波导。计算结果表明,脊位于窄边的四种加载介质双脊波导的两种传输特性总体相似,和脊位于宽边相比,脊位于窄边的主模归...

  • GaN基肖特基势垒二极管的漏电流传输与退化机制

    作者:任舰; 苏丽娜; 李文佳; 闫大为; 顾晓峰 刊期:2019年第06期

    通过比较反向偏压下AlGaN/GaN异质结肖特基势垒二极管(SBD)和GaN SBD的电流特性、电场分布和光发射位置,研究了GaN基SBD的漏电流传输与退化机制。结果表明,AlGaN/GaN SBD退化前后漏电流均由Frenkel-Poole(FP)发射机制主导,而GaN SBD低场下为FP发射电流,高场下则为Fowler-Nordheim(FN)隧穿电流。电场模拟和光发射测试结果表明,引起退化的主要原因...

  • 磁控溅射法制备LiTaO3薄膜及其结晶性能研究

    作者:孙斌玮; 杨明; 苟君; 王军; 蒋亚东 刊期:2019年第06期

    用射频磁控溅射法在Pt/Ti/SiO2/Si(100)基片上沉积了LiTaO3薄膜,并在氧气气氛中不同温度下进行退火。采用SEM、XRD、XPS等表征方法分析了薄膜的结晶性能、各元素化学价态和元素原子百分比。结果表明,经700℃退火处理1h得到的薄膜结晶性能最好,在(104)晶向上具有强烈的择优取向性。薄膜退火温度的升高导致薄膜中Li空位缺陷和O空位缺陷减少。研究...

  • 全无机钙钛矿CsPbBr3微米棒偏振荧光特性的研究

    作者:韩琦; 吕飞逸; 王虎; 鹿建; 王中阳 刊期:2019年第06期

    以溴化铅、溴化铯为原料,通过化学气相沉积法(CVD)在Si/SiO2衬底上制备得到全无机钙钛矿CsPbBr3微米棒。采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)对CsPbBr3微米棒的晶体结构、形貌和组分进行表征,并通过光致发光光谱(PL)对样品的荧光偏振特性进行了测试。测试分析表明,制备的CsPbBr3微米棒具有三角形截面,长度为15~25μm可控,形貌规则,结晶质量...

  • 保偏光纤侧视定轴技术仿真及实验分析

    作者:张志涛; 徐宏杰; 宋凝芳 刊期:2019年第06期

    通过建立POL(Polarization Observation by The Lens-Effective Tracing)保偏光纤定轴系统仿真模型,分析了定轴过程中光纤发生微小位移以及相机像元尺寸所产生的误差。为了减少该种误差,实现自动对轴,提出了一种基于POL技术的保偏光纤定轴方法——POLF(Polarization Observation by The Lens-Effective with Fiber-Focus)定轴法。对该定轴方法进...

  • 三维集成电路中TSV的热特性研究

    作者:杨志清; 潘中良 刊期:2019年第06期

    基于Comsol Multiphysics平台,通过使用有限元仿真对三维集成电路的硅通孔(TSV)模型进行了热仿真分析。分别探究了TSV金属层填充材料及TSV的形状、结构、布局和插入密度对三维(3D)集成电路TSV热特性的影响。结果表明:TSV金属层填充材料的热导率越高,其热特性就越好,并且采用新型碳纳米材料进行填充比采用传统金属材料更能提高3D集成电路的热可靠...