首页 期刊 半导体光电 低温酸刻蚀对多晶硅表面织构化的影响 【正文】

低温酸刻蚀对多晶硅表面织构化的影响

作者:周艺 郭长春 欧衍聪 肖斌 李荡 高振洲 长沙理工大学化学学院 长沙410114 湖南神州光电能源有限公司技术研发部 长沙410205
低温刻蚀   多晶硅   表面织构化   腐蚀速率   温度  

摘要:采用低温酸刻蚀,通过优化HF-HNO3-H2O腐蚀溶液体系配比及相关工艺参数,在多晶硅材料的表面制备了绒面结构,并进行SEM表面形貌分析和反射谱的测试。结果表明,低温刻蚀比常温刻蚀在生产工艺中更有利于控制反应速度,从而得到效果较好的绒面结构。研究中发现,在不同HF-HNO3-H2O腐蚀溶液体系配比中,温度对反应速率的影响有较大差异,当HNO3含量相对较低时,低温刻蚀工艺有较好的效果。所得最佳绒面制备方案为:酸腐蚀溶液体系配比为VHF∶VHNO3∶VH2O=1∶4∶2,温度为3℃,反应速率控制为2.6μm/min。该方案已在25MW多晶硅太阳电池生产线上实施,不增加工艺难度和生产成本,适合于工业生产。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

学术咨询 免费咨询 杂志订阅