本文探讨了中国挠性覆铜板的技术发展方向和挠性覆铜板发展对原材料的技术要求。
本文统计分析了与挠性印制电路板用覆盖层相关的中国专利申请情况,对核心申请人进行了技术分析,并总结了挠性印制电路板用覆盖层的重要发展方向。
作者:苟雪萍; 周国云; 何为; 王守绪; 陈苑明; 兰洋; 陈世金; 徐缓; 王瑜; 周先文 期刊:《印制电路信息》 2018年第06期
钢片是FPC(Flexible Printed Circuit)作为电子元器件安装重要的支撑结构,钢常作为电源接地层使用。因此,钢片与FPC电源层之间的接地电阻的大小影响着电气设备以及精密电子仪器的正常运行。文章研究了手机摄像头的FPC钢片接地电阻的影响因素,以及钢片镀镍厚度、导电胶参数、接地点面积、压合参数以及固化参数等与接地电阻之间的关系,以在材料性能和工艺要求的范围内实现接触电阻的最小化。
采用全闭环控制和吸头平台同步加热技术,有效的解决了FPCB全自动贴增强机贴装增强板的稳定控制难点,无论是在PI的贴合还是在不锈钢的贴合应用上都取得了比较好的效果,提升了挠性印制电路板贴增强板品质和效率。
主要阐述2003年~2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.
文章对日本挠性印制电路板(FPCB)及其挠性基材(FCCL)的企业,在近年中的产品市场、经营业绩、产品及技术、企业发展规划等方面的现况,作以综述。
主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年~2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.
主要阐述2003年~2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.
主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年~2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.
概述了挠性FR-4覆铜板材料的特性和应用前景.文中着重指出:在FPC得到快速发展的同时FPC用的基材的类型、品种、结构和档次等必然走向多样化和多极化.因此,对于在电子产品挠性应用的领域内占大多数的"静态"挠曲和占有相当数量的中、低档挠曲场合的要求来说,采用大家十分熟悉的FR-4工艺和易于加工的低成本的挠性(即改进的薄或超薄型)FR-4覆铜板材料技术来制造FRC、特别是刚-挠性PCB,不仅可以达到高的生产率和低成本化,而且可以达到好...
作者: 期刊:《军民两用技术与产品》 2018年第03期
聚酰亚胺薄膜所属单位西安航天三沃化学有限公司产品简介聚酰亚胺薄膜具有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能,是制造挠性覆铜板(FCCL)最重要的基膜材料,可广泛用作挠性印制电路板的基材薄膜和覆盖膜等,并可应用于仪表、汽车、集成电路、照相机、通讯设备、压敏胶带等。
介绍了挠性印制电路板的国内外发展现状及其基板材料的特点。依据中国专利文摘数据库(CNABS)和德温特世界专利索引数据库(DWPI)进行检索,对挠性印制电路板专利申请总量及其区域分布进行了汇总分析。指出我国挠性印制电路板的发展的优势及其不足,并提出参考建议。
本文讨论了两层结构的挠性覆铜板的制法及主要性能,并且介绍了此类覆铜板产品耐折性能的测试、评价方法。
作者:Francesca; Stem; 张洪文(编译) 期刊:《覆铜板资讯》 2006年第03期
挠性印制电路技术发展到现在,差不多在我们工业、生活的很多领域中都找到了用场。挠性印制电路,特别是刚.挠结合型印制电路技术,为电子产品的高密度封装与互连、三维结构装配等诸多方面,解决了刚性印制电路板、电缆、接插件式的传统装配方法所无法解决的问题。移动电话、数码相机等电子产品市场的快速发展为其开拓着良好市场前景;还有系统智能化、高分辨率显示器件在设计上的轻便、新颖性要求,也需要三维封装、也需要挠性印...
作者:吕延晓 期刊:《精细与专用化学品》 2007年第09期
6.4.2市场简况与开发前景 印制电路板是安装电子器元件的载体,而电子信息工业发展中,印制电路板行业已成为最活跃的产业之一。目前,国际上已提出了高密度互连(HDI)的新概念,电子产品向着短、小、轻、薄的方向发展,线路细线化、板厚薄型化、布线布孔高密度化已成为电子设备整机发展的必然趋势。面对下一代电子产品对印制电路板的要求,今后多层板、挠性印制电路板(FPC)、刚挠结合板斗高密度互连/积层式多层(HDI/BUM)...
详细地叙述了环氧胶系在FPc加工过程中溢胶的控制方法。
作者:刘生鹏 谢飞 期刊:《覆铜板资讯》 2011年第06期
导热和高频用基材是2011年度JPCA的两大主题,软板的技术走向也大抵相仿,多家厂商展出了导热基材、导热胶膜、液晶聚合物(LcP)基挠性覆铜板(FCCL)等产品;此外各种高性能的油墨也是层出不穷,这些具备良好耐弯折性能的油墨可能对覆盖膜的市场带来一定程度的冲击;还有包括白色覆盖膜、白色胶膜和白色聚酰亚胺(PI)膜的白色产品比较集中地展示出来,表明了同行对LED市场的期待。